PCB抄板印制板表面涂覆技术
还必须提到PCB抄板全球“绿色”浪潮对未来印制板技术可能的冲击。从目前的发展趋势来看，除了要淘汰消耗臭氧物质的清洗剂和使用不含溴的PCB抄板覆铜箔基板外，无铅焊料和无铅焊料镀PCB抄板(涂)覆层都已提到日程，现在无铅热风整平工艺已在国内外一些印制板厂开始试用，预计不久会大量推广。
在PCB抄板印制板表面涂覆技术方面的变化是由于热风整平已PCB抄板不能完全适应高密度高精度的表面安装技术，特别是垂直式热风整平的焊料涂覆层，在连接盘上焊料呈弧形且厚薄不匀，
PCB抄板使贴装SMD时定位不准，为此需采用水平式热风整平技术或采用电镀或化学镀镍金技术和有机可焊性保护剂(OSP)。特别是化学镀镍金、选择性镀金应用已越来越多。不少印制板厂的镀金板产量已超过热风整平印制板PCB抄板。另外久已淘汰的化学镀银技术又重新开始作为印制板的表面涂覆层。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法PCB抄板是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；PCB抄板二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。PCB抄板三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，PCB抄板大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格PCB抄板，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！
个人经验：在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
最后，总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！